南芯科技加碼車載芯片研發 擬發行可轉債募資超19億元
來源:證券時報 2025-09-08 A004版作者:唐強2025-09-08 06:54

證券時報記者 唐強

9月7日晚間,南芯科技(688484)公告,公司董事會已逐項審議并通過《關于公司向不特定對象發行可轉換公司債券方案的議案》,將于9月26日召開臨時股東會對相關議案進行表決。

公告顯示,南芯科技此次可轉債擬發行數量不超過1933.38萬張(含本數),此次發行可轉債擬募集資金總額不超過19.33億元,每張面值為100元,可轉債的存續期限為自發行之日起6年。

在扣除發行費用后,南芯科技此次發行可轉債的募資凈額將用于投入“智能算力領域電源管理芯片研發及產業化”、“車載芯片研發及產業化”和“工業應用的傳感及控制芯片研發及產業化”等項目,這三大項目擬使用募集資金額分別為4.59億元、8.43億元和6.31億元。

目前,南芯科技是國內領先的模擬和嵌入式芯片設計企業之一,主營業務為模擬與嵌入式芯片的研發、設計和銷售,專注于電源及電池管理領域。

2022年至2025年上半年,南芯科技實現營業收入分別為13.01億元、17.8億元、25.67億元和14.70億元;同時,不斷提升經營效率和盈利能力,凈利潤分別為2.46億元、2.61億元、3.07億元和1.23億元。

隨著我國新能源汽車產業的蓬勃發展,進一步凸顯車載芯片自主化的戰略緊迫性。根據北京半導體行業協會數據,我國汽車芯片行業整體國產化率偏低。核心原因在于汽車芯片行業準入門檻較高,企業需經過長期技術積淀與生產經驗積累,才可實現關鍵技術與量產能力的突破。長期以來,國際大型汽車電子企業如英飛凌、恩智浦、瑞薩、德州儀器(TI)、意法半導體等企業憑借其深厚的技術積累與豐富的產業經驗,在全球汽車芯片市場中占據主導地位,國內廠商目前仍處于追趕階段。

新能源汽車滲透率的提升以及車輛智能化的發展,將持續打開汽車芯片的增長空間。目前,汽車電動化趨勢疊加智能駕駛的應用,正在推動汽車芯片行業的發展,持續打開汽車芯片市場的增量空間。

在此背景下,“車載芯片研發及產業化項目”是南芯科技的重頭戲,項目投資超過8億元,建設周期為3年。

該項目將圍繞汽車車身系統、座艙系統和智駕系統等核心賽道,布局傳感芯片、通信芯片、驅動芯片、控制芯片和電源管理芯片等多種功能的芯片,開發自有車規工藝的電源管理產品,整合車規工藝的功率器件產品、高速傳輸類產品、面向車身控制的MCU產品等。

南芯科技希望,該項目能助力上市公司拓寬在汽車芯片領域的產品布局,逐步形成從供電、充電管理到傳輸、感知、決策、執行的完整車載芯片生態系統。

南芯科技已在車載芯片領域深耕多年,在人才、技術、IP層面、自研工藝等方面有較多積累。截至2025年上半年末,南芯科技研發人員756人,研發人員數量占公司員工總數68.35%;其中車載領域擁有150人以上的研發團隊,核心帶頭人平均擁有10年以上的研發經驗。

責任編輯: 孫孝熙
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