在集成電路產業國產替代加速推進的浪潮中，有一家企業憑借在封裝材料與封測服務領域的深度布局，從智能卡業務起步，逐步延伸至蝕刻引線框架、物聯網eSIM芯片封測等關鍵賽道，以一體化經營模式與核心技術突破，打破海外技術壟斷，成為推動我國集成電路封測產業自主可控的重要力量——它就是新恒匯。

作為國內少有的集芯片封裝材料研發、生產、銷售與封裝測試服務于一體的集成電路企業，新恒匯在智能卡、蝕刻引線框架及物聯網eSIM芯片封測三大領域構筑起堅實的技術壁壘，憑借差異化優勢與優質客戶資源，在激烈的市場競爭中站穩腳跟。從柔性引線框架的高精度制造，到車規級蝕刻引線框架的研發布局，再到物聯網eSIM芯片封測的場景拓展，新恒匯的每一步突破，都折射出我國集成電路中小企業“深耕細分領域、實現自主創新”的發展路徑。

核心技術構建發展基石

智能卡業務是新恒匯的基石，也是其技術積累與商業模式創新的起點。在這一領域，新恒匯通過“關鍵封裝材料+封測服務”的一體化經營模式，結合核心技術突破與成熟工藝優勢，形成了難以復制的競爭壁壘。

與多數企業僅聚焦單一環節不同，新恒匯構建了獨特的“上下游協同”模式——既提供柔性引線框架這一關鍵封裝材料，又依托自產材料延伸提供智能卡模塊封測服務或模塊產品。這種模式帶來雙重優勢，一方面，自產材料為封測業務提供低成本、高質量的專用供應，提升交付效率與利潤率；另一方面，減少外部供應鏈依賴，實現自主可控。

“在產品品質方面，我們能根據下游需求及時調整上游生產工藝，實現產業鏈雙向調節；在生產周期上，一體化模式能有效縮短交期。”新恒匯介紹，這種上下游協同讓新恒匯在快速響應客戶需求中占據先機。

柔性引線框架制造技術門檻極高，長期被少數海外企業壟斷。新恒匯通過持續研發，掌握了高精度金屬表面圖案刻畫技術與金屬材料表面處理技術兩大核心技術，奠定產品性能基礎。

在此基礎上，該公司開發出高抗蝕合金電鍍工藝與智能卡用鎳鈀金電鍍技術，提升鍍層性能的同時減少貴金屬依賴。目前，高抗蝕載帶模塊、CSP封裝產品已進入驗證階段，FlipChip封裝模塊預計今年驗證，產品系列將覆蓋從低端到高端場景。

生產工藝上，新恒匯的選擇性電鍍技術通過模具屏蔽“分區域”電鍍，在滿足性能的同時降低成本，成為控制成本的關鍵手段。

目前，新恒匯已與紫光同芯、中電華大、IDEMIA、恒寶股份等國內外知名企業建立長期合作，覆蓋通信、金融、交通等核心領域，為營收增長提供穩定支撐。

技術延伸開啟高增長賽道

在智能卡業務積累的技術與經驗之上，新恒匯順勢延伸至蝕刻引線框架與物聯網eSIM芯片封測領域，憑借“技術同源、客戶共享”的優勢，快速打開新的增長空間。

蝕刻引線框架業務基于柔性引線框架技術延伸，二者在工藝流程與核心技術上高度相似；物聯網eSIM芯片封裝與手機SIM芯片封裝技術共性強、客戶重合度高。“成熟的技術與生產經驗，讓新業務起點高、發展快，避免了試錯成本。”新恒匯介紹。

通過核心技術的引領性，新恒匯實現高端市場布局。據介紹，該公司掌握的卷式無掩膜激光直寫曝光技術、卷式連續蝕刻技術等核心技術，顯著提升產品品質與效率。目前聚焦高端蝕刻引線框架，布局消費電子、物聯網、汽車電子、工業控制四大領域，打造CuAg、PPF、FlipChip系列產品，并計劃推出車規級引線框架，實現多領域協同發展。

今年上半年，新恒匯蝕刻引線框架業務表現亮眼，實現收入同比增長46.48%，成為營收增長的主要驅動力。新恒匯表示，該業務聚焦車規級、高密度封裝等高端領域，相關產品已進入客戶驗證階段，現有產品系列和產品布局將使公司蝕刻引線框架實現從低端到高端的全方位覆蓋。

當前，國產替代正迎來政策端與需求端的雙輪驅動。據悉，集成電路封測行業獲國家政策扶持，5G、物聯網等新興技術拉動市場需求，而國內高端封裝材料仍依賴進口，國產替代空間廣闊。“公司雖起步晚，但已掌握核心技術，具備后發優勢。”新恒匯表示，在蝕刻引線框架與eSIM領域的拓展，正逢行業黃金機遇期。

在物聯網與車聯網賽道，新恒匯已推出消費級、工業級、車規級eSIM封裝產品，今年上半年，新恒匯該業務實現收入同比增長25.91%，智能穿戴類產品進入客戶驗證階段，基于"超薄塑封體封裝技術"的新產品預計今年驗證，未來有望成為業績增長新動能。

持續夯實發展根基

對于集成電路企業，產能與技術迭代是長期發展的關鍵。得益于IPO募投、差異化策略與團隊激勵，新恒匯不斷夯實發展根基。

目前，新恒匯“高密度QFN/DFN封裝材料產業化”項目已投入1.7億元，投產后將緩解產能瓶頸，提升市場占有率；“研發中心擴建升級項目”聚焦技術創新，為車規級引線框架、FlipChip封裝等高端產品研發提供支撐，確保技術領先。

面對激烈競爭，新恒匯正采取“雙軌并行”策略。一方面保持智能卡市場份額，另一方面布局高端產品提升附加值。垂直整合上，深化上下游協同，提升智能化生產水平，布局國產材料研發，減少進口依賴。

“我們目標是成為全球集成電路封裝材料領域的領軍企業，同時發展為全球一流的蝕刻引線框架供應商。”新恒匯表示。清晰的定位讓公司在競爭中穩步前行。

值得關注的是，新恒匯正通過一系列方式，激活公司團隊內生動力，與長期價值相契合。此前，新恒匯高管與核心員工通過專項資管計劃參與戰略配售，認購不超過10%股份并鎖定12個月，體現對公司長期發展的信心。這種利益綁定機制強化長期價值導向，激發團隊積極性。

面向未來，新恒匯將持續聚焦集成電路封裝，深化技術創新，布局車聯網、工業互聯網等前沿領域，為傳統產業數字化升級賦能，書寫集成電路中小企業的突破之路。