9月18日，華為舉辦全聯接大會2025，輪值董事長徐直軍在會上重磅發布昇騰未來發展路線圖，除在2025年一季度已經推出了昇騰910C之外，華為已規劃多款芯片，計劃2026年一季度、2026年四季度、2027年四季度、2028年四季度分別推出昇騰950PR、950DT、960、970；此外，超節點正迅速成為AI基礎設施建設新常態，華為在Atlas 900 A3 SuperPoD（CoudMatrix 384超節點）基礎上，還在開發Atlas 950 SuperCluster、Atlas 960 SuperCluster等大規模超節點新品，分別支持8192、15488卡，預計將于2027年四季度、2028年四季度上市。此外，在通算領域，華為圍繞支持超節點和更多核、更高性能持續演進，已規劃鯤鵬950、960，公司預計分別將于2026年四季度、2028年一季度上市。華為還推出了全球首個通算超節點，最大16節點、最大內存48TB，公司預計將于2026年一季度上市。

中信證券指出，先進制程產能是國產算力根基，先進制程的技術迭代與產能擴張是昇騰持續產品迭代和放量的前提。以昇騰為代表的國產算力出貨量加速提升會帶動更多先進制程需求。華為將以基本每年迭代一次的節奏，持續推進昇騰的演進（算力與帶寬持續升級），有望持續引領國內AI芯片發展。除關注昇騰本身外，昇騰的鲇魚效應帶動AI推理增量需求下，國產算力的差異化性價比成為突圍之路，國產算力份額有望加速提升。看好華為昇騰作為國產算力代表加速突圍，首推先進制程，建議關注HBM及其他配套產業鏈。