又一家A股公司擬赴港上市。

9月19日晚間，龍迅股份(688486)發布公告，擬籌劃境外發行股份（H股）并申請在香港聯交所上市，旨在深化國際化戰略布局，增強境外投融資及運營能力，持續吸引并聚集優秀人才，提升公司綜合競爭實力。

目前，龍迅股份正計劃與相關中介機構就H股上市推進工作進行商討，具體細節尚未確定。

龍迅股份專注于高速混合信號芯片研發和銷售，主要產品包括高清視頻橋接及處理芯片和高速信號傳輸芯片，應用于顯示器/商顯及配件、汽車電子、AI&邊緣計算、工業及先進通訊、微顯示等領域。目前，公司采用Fabless模式運營，即完成芯片設計后，委托晶圓廠及封測廠進行生產與封測，在取得檢測合格產品后，出售給下游客戶。目前，高通、英特爾、三星、安霸等多家世界領先的主芯片廠商已選擇將公司的芯片產品納入其參考設計平臺。

在產品策略方面，今年上半年龍迅股份聚焦顯示器/商顯及配件、工業及通訊類產品線的技術升級業務，重點布局智能駕駛與智慧座艙、端側設備、高性能傳輸等重點產品線，助力業績穩步增長。上半年公司營收為2.47億元，同比增長11.35%；凈利潤7152.05萬元，同比增長15.16%。

在汽車電子領域，龍迅股份產品線持續豐富。上半年，公司擴展了車載端側AI的應用場景;在智慧座艙方面，從適配單一座艙平臺進一步擴展到多平臺適配，覆蓋的車型和客戶持續增加。與此同時，針對汽車市場對于視頻長距離傳輸和超高清視頻顯示需求開發的車載SerDes芯片組目前處于全面市場推廣階段，目前已拓展進入eBike、攝像云臺、無人機等新業務領域。

身處技術密集型行業，龍迅股份一直以來保持較高的研發強度。今年上半年，公司研發投入為5706.07萬元，同比增長22.87%，占營業收入比重為23.1%。截至半年度末，公司研發人員數量為177人，占總員工數量的72.84%。

對于2025年研發計劃，龍迅股份表示將跟蹤并布局更高的芯片工藝，提升芯片性能、降低產品功耗，同時構建統一的芯片設計平臺，優化IP復用，提高研發效率和質量。除此之外，在車載、HPC、微顯示芯片等領域加大研發投入，提升新產品的市場份額，并在此基礎上加強技術方面的國際合作，促進設計和測試等環節的高效對接，縮短產品上市周期，提高研發響應速度。