7月9日，藍箭電子(301348)公告，擬以自有資金參與銅川普耀九州基金管理有限公司（以下簡稱“普耀九州”）發起設立的展速未來（嘉興）股權投資合伙企業（有限合伙），認繳出資額為2000萬元，占合伙企業總認繳出資額的48.66%。該基金主要投資于半導體產業鏈上下游領域的未上市優質企業。

藍箭電子表示，此次投資旨在保障公司主營業務穩定發展的前提下，借助專業投資機構的行業經驗、管理和資源優勢，有助于進一步挖掘產業鏈上下游及橫向優質企業，能夠實現與公司主營業務形成資源協同及優勢互補；通過拓展公司投資渠道，優化公司的資源配置，提高公司盈利水平和核心競爭力。

資料顯示，藍箭電子是國內半導體器件專業研發制造商，專注于半導體封裝測。藍箭電子擁有完整的半導體封裝測試技術，覆蓋4—12英寸晶圓全流程封測能力；在功率半導體、第三代半導體等領域，可提供多樣化封裝系列。目前，藍箭電子已與美的、格力、三星、拓爾微、華潤微、晶豐明源等企業長期合作，提供一站式服務。

今年一季報，藍箭電子營業收入為1.39億元，同比上升0.8%；凈利潤虧損729萬元，同比減虧。經營現金流凈額為6540萬元，同比增長553.0%。

此前，藍箭電子在業績說明會上表示，公司目前產能利用率處于相對良好狀態，與去年基本持平。公司通過半導體封裝測試擴建的募投項目提升產能，基于目前市場需求回暖預期及前述募投項目已建設完成，將積極拓展工業、汽車等市場領域。并且未來將依據業務需要進一步擴大產能。

“公司已成功應用超薄芯片封裝、系統級封裝（SiP）、倒裝焊（FlipChip）、銅橋鍵合（ClipBond）等關鍵工藝技術。”藍箭電子表示，公司超薄封裝突破80—150μm行業難題。目前先進封裝收入占比不高，但公司正通過研發投入和技術升級持續提升其應用比例及附加值。

此外，藍箭電子稱，未來計劃深化核心業務，專注增強IC產品工藝研發能力，積極拓展客戶群體，提高在工業、汽車、新能源等市場領域的開發力度，并積極擴大海外市場份額。將不斷通過產品升級，優化產品結構，拓寬產品應用領域。