中微公司華南總部研發(fā)及生產(chǎn)基地項目開工建設
來源:證券時報網(wǎng)作者:王一鳴2025-09-19 20:23

9月19日,中微公司于廣州市增城經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)舉辦開工儀式,宣布其旗下的華南總部研發(fā)及生產(chǎn)基地項目正式開工啟動。

據(jù)悉,隨著中微半導體設備(廣州)有限公司(簡稱“中微廣州”)的發(fā)展以及廣州研發(fā)及生產(chǎn)基地建設的啟動,中微公司將進一步增強產(chǎn)品研發(fā)與先進制造能力,全面深化在半導體及泛半導體產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略布局,持續(xù)鞏固其在全球高端半導體設備領域的領先地位。

活動現(xiàn)場,中微公司董事長兼總經(jīng)理尹志堯博士在致辭中表示,數(shù)碼產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代工業(yè)和國民經(jīng)濟發(fā)展的引擎,集成電路和各種微觀器件是數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的核心。目前公司的三十多種設備已經(jīng)覆蓋半導體高端設備的25%到30%,在今后的五到十年,公司計劃通過有機生長和外延擴展,逐步覆蓋半導體高端設備的50%到60%,發(fā)展成為平臺型的集團公司。廣州研發(fā)及生產(chǎn)基地項目的啟動,是中微公司深入推進“三維發(fā)展”戰(zhàn)略的重要實踐,將為公司多元化布局和實現(xiàn)高質量發(fā)展打下堅實的基礎。

按規(guī)劃,中微公司華南總部研發(fā)及生產(chǎn)基地總體規(guī)劃占地約130畝,此次開工建設的一期項目占地約50畝,預計2026年年底建成,2027年計劃投產(chǎn)。基地建成后將聚焦大平板顯示設備領域的研發(fā)與生產(chǎn),并將逐步拓展至智能玻璃、板級封裝等其他新興平板微觀加工技術領域。隨著中微公司華南總部研發(fā)及生產(chǎn)基地的建設啟動,將為公司不斷提升研發(fā)及生產(chǎn)能力提供有力保障。

談及平板設備業(yè)務的發(fā)展,中微公司集團副總裁、中微廣州公司總經(jīng)理張凱表示,廣州研發(fā)及生產(chǎn)基地項目的啟動,彰顯了中微公司依托半導體設備領域的深厚基礎,跨界發(fā)展、迅速開拓新興應用領域的強大能力,同樣也體現(xiàn)了廣東各級政府創(chuàng)新的工作思路和務實的工作作風,加速了中微公司產(chǎn)品研發(fā)及成功產(chǎn)業(yè)化的進程。

資料顯示,中微公司自2004年成立以來,一直致力于開發(fā)和提供等離子體刻蝕、化學薄膜、量檢測等微觀加工所需的高端關鍵設備。公司在過去14年保持營業(yè)收入年均增長大于35%。 在2024年銷售額同比增長44.7%的基礎上,2025年上半年營業(yè)收入繼續(xù)保持高速增長,同比增長43.9%,達到49.61億元。

公司持續(xù)加大研發(fā)力度,2025年上半年研發(fā)投入達到14.92億元,同比增長約53.70%, 研發(fā)投入占公司營業(yè)收入比例約為30.07%,高于科創(chuàng)板上市公司的平均研發(fā)投入水平。公司目前在研項目涵蓋六大類設備、二十多款新產(chǎn)品的開發(fā);在泛半導體微觀制造領域,中微公司不斷拓展產(chǎn)品布局,包括新一代TSV深硅刻蝕設備和PVD及CVD設備,大平板顯示技術,智能玻璃和玻璃基板的大平板設備領域所需的薄膜設備及等離子體刻蝕設備等眾多產(chǎn)品。

截至2025年6月底,公司累計已有超6800臺等離子體刻蝕和化學薄膜設備的反應臺,在國內(nèi)外155條生產(chǎn)線實現(xiàn)量產(chǎn)和大規(guī)模重復性銷售。

責任編輯: 臧曉松
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