炬光科技：尊敬的投資者您好，公司目前已掌握微納光學(xué)領(lǐng)域內(nèi)的五大主流制備技術(shù)（六大技術(shù)中的五項(xiàng)），包括晶圓級同步結(jié)構(gòu)化激光光學(xué)制造技術(shù)、光刻-反應(yīng)離子蝕刻法晶圓級微納光學(xué)精密加工制造技術(shù)、晶圓級微納光學(xué)(WLO)精密壓印加工制造技術(shù)、精密模壓、冷加工，從而成為全球領(lǐng)先的微納光學(xué)一站式解決方案提供商。在面對客戶的特定需求時，公司不僅能從多種微納光學(xué)加工技術(shù)中選擇最優(yōu)的加工方法，還能通過多種技術(shù)進(jìn)行協(xié)同，形成獨(dú)特的解決方案，從而提升我們在全球市場尤其是核心客戶處的競爭力。公司目前在CPO等先進(jìn)應(yīng)用領(lǐng)域，已經(jīng)有多個應(yīng)用案例結(jié)合了公司的晶圓級同步結(jié)構(gòu)化和光刻-反應(yīng)離子蝕刻法，或WLO和光刻-反應(yīng)離子蝕刻法來制備一個微納光學(xué)產(chǎn)品，這樣的產(chǎn)品方案在全球范圍具有很強(qiáng)的獨(dú)特性。公司未來也將繼續(xù)充分發(fā)揮資源與技術(shù)協(xié)同優(yōu)勢，賦能更多創(chuàng)新光子應(yīng)用解決方案。感謝您對公司的關(guān)注！

炬光科技：自2024年9月完成對Heptagon資產(chǎn)的并購后，公司已將消費(fèi)電子明確列為戰(zhàn)略市場方向之一，并圍繞AI眼鏡、AR/VR等前沿技術(shù)領(lǐng)域加速布局。在國際市場，公司已與北美消費(fèi)電子行業(yè)的幾家頭部客戶在AI眼鏡、AR/VR等技術(shù)領(lǐng)域建立研發(fā)合作；在國內(nèi)市場，公司正積極推進(jìn)與相關(guān)領(lǐng)域重點(diǎn)企業(yè)的合作洽談，聚焦光學(xué)模組設(shè)計、微型化技術(shù)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，探索本土化創(chuàng)新應(yīng)用。感謝您對公司的關(guān)注！

炬光科技：參加展會（包括光電行業(yè)展會及重點(diǎn)應(yīng)用行業(yè)展會）是公司市場拓展的常規(guī)動作，也是獲取潛在客戶、展示技術(shù)實(shí)力的重要渠道之一。2025年以來，公司通過國內(nèi)外重點(diǎn)展會系統(tǒng)展示了新產(chǎn)品在性能、創(chuàng)新設(shè)計等方面的優(yōu)勢，與多領(lǐng)域潛在客戶建立了初步聯(lián)系，部分意向客戶已進(jìn)入技術(shù)交流與需求對接階段。需要說明的是，客戶合作及訂單落地需經(jīng)過技術(shù)驗(yàn)證、商務(wù)談判等必要流程，具體客戶信息及合作進(jìn)展屬于公司自愿性披露范疇，如達(dá)到披露標(biāo)準(zhǔn)公司將以公告形式向投資者同步。公司將持續(xù)通過參展、行業(yè)交流等多維度方式深化市場布局，為中長期發(fā)展積蓄動能。感謝您對公司的關(guān)注！

炬光科技：超透鏡（Metalens）作為一種基于超表面技術(shù)的平面光學(xué)元件，通過亞波長級微納結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)對光的精準(zhǔn)調(diào)控，具有輕薄化、高集成度等優(yōu)勢，是光學(xué)領(lǐng)域的前沿方向。公司目前的核心技術(shù)儲備集中在精密微納光學(xué)元件制造領(lǐng)域，包括晶圓級同步結(jié)構(gòu)化激光光學(xué)制造技術(shù)、光刻-反應(yīng)離子蝕刻法晶圓級微納光學(xué)精密加工制造技術(shù)、晶圓級微納光學(xué)（WLO）精密壓印加工制造技術(shù)、晶圓級堆疊工藝(WLS)技術(shù)等，并積累了豐富的光學(xué)整形、光學(xué)仿真、材料適配等關(guān)鍵經(jīng)驗(yàn)。這些技術(shù)積累為探索超透鏡等新型光學(xué)元件奠定了基礎(chǔ)。目前公司尚未直接涉足超透鏡的量產(chǎn)或商業(yè)化應(yīng)用，但公司會密切關(guān)注該領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展趨勢，感謝您對公司的關(guān)注！

炬光科技：激光輔助鍵合（Laser Assisted Bonding，簡稱LAB），是一種先進(jìn)的微連接技術(shù)，它利用激光的高能量密度特性，將激光束聚焦照射在需要鍵合的材料界面處，使材料表面瞬間升溫，達(dá)到特定的溫度條件，引發(fā)材料間的物理或化學(xué)變化，從而實(shí)現(xiàn)鍵合材料的牢固連接。2024年8月28日，炬光科技正式發(fā)布應(yīng)用于芯片先進(jìn)封裝工藝的Flux H系列高精度可變光斑激光系統(tǒng)。公司的激光輔助鍵合（LAB）設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，尤其適用于對鍵合精度、熱影響控制及材料兼容性要求較高的場景，例如芯片級封裝（CSP）、三維集成（3D IC）及微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）制造中的低溫鍵合需求。針對HBM（高帶寬內(nèi)存）芯片制造，其核心工藝涉及多層DRAM芯片的垂直堆疊與高密度互連，對鍵合技術(shù)的精度（如微米級對齊）、可靠性（如低溫/無應(yīng)力鍵合）及效率（如高速工藝適配）有嚴(yán)格要求。LAB設(shè)備通過激光局部加熱技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)高精度、低熱應(yīng)力的鍵合效果，理論上適配HBM制造中銅-銅或混合鍵合等關(guān)鍵工藝需求。感謝您對公司的關(guān)注！