12月20日，華海清科披露，近日，公司CMP裝備累計出機超800臺，涵蓋公司Universal-H300、Universal-S300等多款主力機型和最新款機型，不僅全面覆蓋邏輯、3D NAND存儲、DRAM存儲等主流產品線，更成功切入大硅片、第三代半導體、CIS、MEMS、MicroLED以及先進封裝等領域頭部客戶供應鏈，已實現國內主流集成電路制造產線的全覆蓋和批量化應用。

公司情況，本次出機情況標志著公司技術先進性、產品成熟度、質量可靠性與市場適配性獲得行業高度認可，彰顯國產CMP裝備在核心應用領域的替代能力持續增強，公司產品市場認可度與行業影響力穩步提升，進一步夯實了公司在CMP裝備領域的國產龍頭地位。

華海清科認為，當前國內AI技術在算法架構、算力密度等核心維度持續突破，帶動先進封裝與芯片堆疊技術迎來深度發展機遇。公司CMP裝備可與公司減薄裝備、劃切裝備、邊拋裝備等產品形成協同效應，為先進封裝與芯片堆疊等領域提供切、磨、拋的成套解決方案，未來產品應用場景將持續拓寬，市場增長空間進一步打開。同時，隨著公司CMP裝備保有量的不斷攀升，公司“裝備+服務”平臺化戰略協同效應顯著釋放，關鍵耗材與維保服務業務量也將快速提升，為公司貢獻持續穩定的利潤增長點。

展望未來，華海清科表示，公司將繼續堅持核心技術自主創新，持續加大研發投入力度，一方面聚焦先進制程突破，圍繞現有產品體系，針對更先進制程工藝及功能需求推進技術迭代與升級，不斷提升產品核心性能；另一方面結合自身業務發展布局，密切跟蹤HBM、CoWos等先進封裝技術演進趨勢，持續推進產品技術革新與品類拓展，致力于為客戶提供更先進、多元的成套解決方案，充分把握集成電路產業鏈技術升級與國產替代機遇，進一步強化核心競爭力、提升市場份額。

不止是CMP裝備業務持續獲得突破。在11月發布的調研紀要中，華海清科高層介紹，2025年第三季度，公司新品類產品多點突破。其中，公司首臺12英寸低溫離子注入機iPUMA-LT順利出機；12英寸晶圓邊緣修整裝備Versatile-DT300實現批量出貨；戰略投資蘇州博宏源，構建精密平面化裝備一站式平臺；廣州廠區正式啟用，戰略布局核心零部件業務領域等。

財報顯示，2025年前三季度，公司實現營業收入31.94億元，同比增長30.28%；實現歸母凈利潤7.91億元，同比增長9.81%；實現歸母扣非凈利潤7.23億元，同比增長17.61%。